要文快报！法德利差创纪录新高：市场对欧元区前景疑虑加剧

法德利差创纪录新高：市场对欧元区前景疑虑加剧

北京讯 - 法国与德国10年期国债收益率之差本周创下纪录最大单周增幅，凸显市场对欧元区经济前景的担忧加剧。

收益率之差飙升

数据显示，截至6月15日，法国10年期国债收益率升至2.26%，德国10年期国债收益率则升至1.84%，两国收益率之差扩大至42个基点，创下2017年以来新高。

多重因素推动

分析人士指出，多重因素推动了法德利差的飙升。其中，欧洲央行即将结束量化宽松政策，加之市场预期美联储将继续快速加息，导致欧元区与美国之间的利差扩大，吸引投资者将资金从欧元区流出，推升法国国债收益率。

此外，欧元区经济增速放缓、通胀高企等风险也令投资者担忧，避险情绪推动投资者买入德国国债，压低其收益率。

市场担忧加剧

法德利差扩大反映了市场对欧元区前景的担忧加剧。投资者担心，欧央行收紧货币政策可能拖累欧元区经济增长，而高通胀则可能进一步加剧经济困境。

未来展望

未来，法德利差将如何演变取决于欧元区经济形势和欧央行政策走向。若欧元区经济表现强劲，且欧央行成功控制通胀，法德利差可能有所收窄。但若欧元区经济陷入衰退，或通胀持续高企，法德利差可能进一步扩大。

新增分析：

• 法德利差扩大可能对欧元区金融稳定造成风险。如果投资者继续抛售欧元区债券，欧元区国家融资成本将上升，可能引发债务危机。
• 欧央行需要密切关注市场动向，并在必要时采取措施稳定市场信心。

注意： 本文仅供参考，不构成投资建议。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。